رویداد Hot Chips 2025؛ نگاهی عمیق به آینده محاسبات با کارایی بالا

همایش Hot Chips رویدادی سالانه است که از سال 1989 به ابتکار کمیته فنی IEEE برگزار می‌شود و محلی برای گردهمایی برجسته‌ترین متخصصان در حوزه طراحی نیمه‌رساناها، معماری تراشه‌ها و محاسبات با کارایی بالا به‌شمار می‌رود. این کنفرانس هر ساله مهندسان، پژوهشگران و مدیران صنعت را از سراسر جهان گرد هم می‌آورد. رویداد Hot Chips 2025 که با عنوان Hot Chips 37 نیز شناخته می‌شود، در شرایطی برگزار شد که تقاضا برای هوش مصنوعی و مراکز داده با رشدی انفجاری همراه است. این رویداد به نمایشگاهی کلیدی برای نوآوری‌های پیشرفته در میکروپردازنده‌ها، شتاب‌دهنده‌های هوش مصنوعی و فناوری‌های مرتبط تبدیل شده است.

این همایش که به‌تازگی به پایان رسیده، بر موضوعاتی همچون مقیاس‌پذیری هوش مصنوعی، اتصالات نوری، معماری‌های RISC-V و مدیریت پایدار انرژی تمرکز داشت. حضور غول‌های فناوری نظیر انویدیا، گوگل، اینتل، AMD و مایکروسافت نشان داد که صنعت نیمه‌رسانا چگونه به نیازهای رو‌به‌رشد محاسباتی پاسخ می‌دهد و مرزهای سیلیکون را گسترش می‌دهد. در ادامه، گزارش فالنیک از رویداد Hot Chips 2025 را می‌خوانید.

جزئیات رویداد Hot Chips 2025: تاریخ، مکان و قالب برگزاری

این رویداد از 24 تا 26 آگوست 2025 (2 تا 4 شهریور 1404) در سالن یادبود دانشگاه استنفورد، پالو آلتو – قلب سیلیکون‌ولی – برگزار شد. روز نخست به آموزش اختصاص داشت و دو روز بعد جلسات تخصصی و سخنرانی‌ها انجام گرفت. امسال این همایش به‌صورت ترکیبی (حضوری + آنلاین) برگزار شد که دسترسی گسترده‌تر پژوهشگران و علاقه‌مندان را به محتوای ارائه‌شده ممکن ساخت.

برنامه آموزش‌ها و جلسات Hot Chips 2025

برنامه رویداد Hot Chips 2025 به‌گونه‌ای طراحی شده بود تا بین بررسی‌های عمیق فنی، سخنرانی‌ها و مباحث آموزشی تعادل برقرار شود. در ادامه برنامه این رویداد رو به‌صورت روز به روز مشاهده می‌کنید:

روز اول، 24 آگوست

این روز به‌طور کامل به آموزش اختصاص داشت و در قالب 2 جلسه در صبح و بعدازظهر برگزار شد.

جلسه صبح، رک‌های مراکز داده: در این جلسه به بررسی تکامل زیرساخت‌های مراکز داده برای بارهای کاری هوش مصنوعی پرداخته شد. موضوعات شامل فناوری‌های مقیاس‌پذیر فابریک، نوآوری‌های خنک‌سازی مایع، سیستم‌های انرژی بازطراحی‌شده و مطالعات موردی از رهبران صنعت بود. نکات برجسته شامل رک GB200 NVL72 انویدیا، سیستم کاتالینا متا و رک TPU گوگل بود که بر کارایی در محیط‌های مقیاس بزرگ تأکید داشتند.

جلسه بعدازظهر، برنامه‌نویسی هسته‌های هوش مصنوعی: این جلسه بر بهینه‌سازی محاسبات هوش مصنوعی متمرکز بود و موضوعاتی مانند جداسازی عملکرد از صحت، هسته‌های سفارشی برای GPUها و TPUها، زبان‌های خاص این حوزه و تکنیک‌های پیشرفته برنامه‌نویسی برای مدل‌های یادگیری ماشین روی GPUها را پوشش داد.

روز دوم، 25 آگوست

کنفرانس‌های این روز از ساعت 8:30 تا 19:15 ادامه داشت که مهم‌ترین آنها شامل موارد زیر می‌شود:

جلسات پردازنده (1a و 1b): بحث‌هایی درباره پردازنده‌های RISC-V، پردازنده‌های MIMD، اینتل زئون و پیشرفت‌های IBM. ارائه‌های برجسته شامل هسته RISC-V کوزکو از شرکت کندور کامپیوتینگ و مشارکت‌های PEZY Computing بود. اینتل همچنین پردازنده زئون Clearwater Forest را به نمایش گذاشت. این cpu سرور دارای 288 هسته است و بر پایه فناوری Intel 18A و IPU E2200 400G DPU طراحی شده است.

جلسه امنیت: این بخش به امنیت برای بارهای کاری ابری پرداخت و مایکروسافت جزئیاتی درباره اقدامات مقابله با تهدیدات سایبری در Azure ارائه کرد.

سخنرانی کلیدی شماره 1: «پیش‌بینی‌هایی برای فاز بعدی هوش مصنوعی» توسط نوآم شازیر (نایب‌رئیس مهندسی در حوزه Google DeepMind (GDM))؛ آقای شازیر، به‌عنوان چهره‌ای کلیدی در توسعه هوش مصنوعی، دیدگاه‌هایی درباره تکامل AI با تکیه بر تجربیات گوگل ارائه کرد.

جلسات گرافیک و شبکه: AMD معماری GPU ماژولار RDNA 4 خود را معرفی کرد که کارایی تولید را بهبود می‌بخشد، در حالی که انویدیا درباره RTX 5090 صحبت کرد. همچنین فناوری Spectrum-XGS انویدیا، NVLink و پیشرفت‌های Blackwell توسط این شرکت معرفی شد. انویدیا نشان داد که این فناوری‌ها چگونه استنتاج هوش مصنوعی را برای میلیون‌ها بار کاری تسریع می‌کنند.

روز سوم، 26 آگوست

ساختار این روز نیز مانند روز قبل بود و موارد زیر در آن پوشش داده شد:

جلسه اتصالات نوری: پیشرفت‌هایی در فوتونیک، شامل بسته‌های نوری گوگل با اتصالات LED، موتور نوری TeraPHY آیار لبز با سرعت 8 ترابیت بر ثانیه (اولین چیپلت اتصال نوری UCIe در صنعت) و معماری موزائیک مایکروسافت با استفاده از MicroLEDها برای سرعت 800 گیگابیت بر ثانیه در 50 متر. Celestial AI نیز تراشه‌های نوری برای مقیاس‌پذیری هوش مصنوعی ارائه کرد.

جلسه انرژی/روش‌شناسی: موضوعاتی درباره مدیریت حرارتی، برداشت انرژی و فوتونیک سیلیکونی.

ارائه جوایز TCMM: تقدیر از مشارکت‌ها در فناوری‌های مربوط به میکروپردازنده‌ها.

سخنرانی کلیدی شماره 2: «پیشرفت با رپیدوس» توسط دکتر آتسویوشی کویکه (مدیرعامل Rapidus)؛ کویکه جزئیاتی درباره پیشرفت رپیدوس در فناوری 2 نانومتری ارائه کرد، از جمله نتایج موفق ترانزیستورهای GAA تنها 12 تا 25 روز پس از اولین دسته ویفر در ژوئن 2025.

جلسات یادگیری ماشین: معماری‌های سوپرکامپیوترهای هوش مصنوعی و شتاب‌دهنده‌ها در این جلسات پوشش داده شدند.

آثار و نتایج مورد انتظار رویداد Hot Chips 2025

شرکت‌هایی که در هات چیپس شرکت می‌کنند، اغلب نقشه راه محصولاتشان را به نمایش می‌گذارند. بنابراین رونمایی‌هایی که در این رویداد انجام شده، می‌تواند روند پیشرفت فناوری‌های مربوط به سرورها و مراکز داده را مشخص کند. علاقه‌مندان می‌توانند با مراجعه به سایت Hot Chips، اطلاعات تکمیلی در رابطه با این رویداد را دریافت کنند.